###**硬件工程師招聘崗位要求*

####**崗位職責(zé)：**

1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)及調(diào)試，完成硬件開發(fā)全流程。

2.主導(dǎo)硬件原型測(cè)試、驗(yàn)證及優(yōu)化，解決設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性、電源完整性、EMC/EMI等問題。

3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔（如BOM、測(cè)試報(bào)告、技術(shù)規(guī)格書等），確保開發(fā)過程規(guī)范化。

4.與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成產(chǎn)品聯(lián)調(diào)及量產(chǎn)支持。

5.參與硬件技術(shù)預(yù)研，跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)（如高速電路、低功耗設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等方向）。

6.支持生產(chǎn)過程中的硬件問題排查，提供技術(shù)解決方案。

####**任職要求：**

1.**教育背景**：

-專科以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)。

2.**工作經(jīng)驗(yàn)**：

-3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立完成完整硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（應(yīng)屆生需突出項(xiàng)目/競(jìng)賽經(jīng)歷）。

3.**專業(yè)技能**：

-精通常用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence、PADS等），熟悉多層PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。

-熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備電源設(shè)計(jì)、高速信號(hào)（如DDR、PCIe、USB等）調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

-掌握常用測(cè)試儀器（示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）的使用與數(shù)據(jù)分析。

-了解EMC/EMI設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，具備整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

-（可選）熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（ARM、FPGA等）或射頻電路設(shè)計(jì)（如Wi-Fi、藍(lán)牙、5G模塊）。

4.**加分項(xiàng)**：

-熟悉常見通信協(xié)議（I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等）。

-具備C/C++基礎(chǔ)，能配合軟件團(tuán)隊(duì)完成底層驅(qū)動(dòng)調(diào)試。

-有消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

5.**軟性要求**：

-邏輯清晰，具備獨(dú)立分析及解決問題的能力。

-良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)。

-英語四級(jí)以上，能閱讀英文技術(shù)文檔。

####**優(yōu)先考慮條件：**

-有量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉DFM（可制造性設(shè)計(jì)）規(guī)范。

-熟悉嵌入式汽車電子開發(fā)環(huán)境