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包裝工
5000-6000元/月包吃 · 加班補貼 · 包住 · 工齡獎20人以上月結
半導體長白班,中專以上學歷,
1.半導體材料切割、清洗、檢測,打磨,包裝
2.協助操作自動化生產設備,記錄關鍵參數;
3.參與產品質檢與良率分析,掌握行業質量標準;
4.維護車間潔凈度,執行安全生產規范。
招聘要求
?18-45周歲,高中及以上學歷(接受應屆畢業生/跨行業新人);
?動手能力強,對電子制造技術有學習熱情;
?工作細心,能適應穿戴無塵服作業;
?退伍軍人、理工科背景優先,無經驗者專人輔導。
工作時間
?純白班制:8:30-17:30(午休1小時,無夜班)
?做六休一
薪酬福利
?綜合收入4500-8500元:底薪2490+加班周六周末雙倍+節假日三倍
?包吃包住
?成長激勵:首月帶薪培訓,考核通過即享技術補貼
-每半年1次晉級考核,薪資最高可提升30%
-表現突出者定向培養為工程師/班組長

徐先生實名企業
常州金壇區華創智谷物業服務中心
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