封裝工藝工程師

大專、本科及以上學歷；有相關工作經驗者優先，相關專業者優先，具備行業領域專業技能或證書者優先；具備良好的團隊合作精神，擁有良好的溝通能力，工作認真負責，有較強的學習能力和創新精神。具備扎實的芯片封裝工藝知識，能夠獨立設計和優化工藝流程。熟悉封裝材料特性，對封裝結構設計有深入理解。具備良好的溝通能力，能與設備供應商有效合作。

薪資福利:具有競爭力的薪資待遇和績效獎金。完善的福利體系，包括五險、年假、節日福利等。提供良好的職業發展空間和晉升機會。定期組織培訓和學習活動，提升員工專業技能。舒適的工作環境與和諧的團隊氛圍。

工作地址:遼寧省錦州市黑山縣龐河經濟開發區電子芯片科技產業園