招聘：封裝工藝工程師

薪資：10000-15000元/月

崗位職責(zé)：

崗位職責(zé)：

1、跟進封裝廠的生產(chǎn)訂單、錄單及產(chǎn)出、交付、請款工作。

2、庫存盤點及財務(wù)合規(guī)性配合。

3、原材料正常庫存周轉(zhuǎn)及不良品的及時處理。

4、呆滯料分析、及拉通相關(guān)單位決策處理及閉環(huán)。

5、日常交付管理（涉及與研發(fā)、采購、生產(chǎn)、品質(zhì)、倉庫、工程等相關(guān)單位交互）

崗位要求：

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，1-2年以上PMC工作經(jīng)驗，熟悉PMC整體運作流程。

2、熟練掌握物料計劃的指定工作。

3、熟悉ERP操作。

4、溝通能力較強。

5、適合短期出差。