崗位職責

1.參與構建用于支持人工智能的光計算芯片與器件。

2.承擔光計算芯片所需的封裝設計與光電測試能力。

3.研究光電共封裝的高密度互連和高精度組裝技術

4.研究光電緊耦合的多場協同設計技術

任職要求

1.信息電子和半導體光電子等相關專業背景，碩士及以上。

2.具有半導體集成芯片的封裝測試經驗，根據原理圖繪制高頻、高速數模混合PCB板

3.熟悉芯片封裝的數值仿真和工藝制程。

4.有倒裝鍵合，打線鍵合，晶圓鍵合經驗者優先