任職要求：

1.具有3～5年嵌入式板卡設計經驗，具有高速信號設計經驗者優先；

2.熟練常用EDA設計開發工具；

3.熟練掌握實驗儀器的使用，如萬用表、示波器等；

4.具有豐富的EMI/ESD、可靠性等相關設計經驗；

5.熟悉單片機、ARM、DSP、PowerPC、X86處理器及FPGA、CPLD硬件設計及其常用調試方法；

6.具有一定底層軟件基礎，扎實的模擬及數字電路基礎，獨立從事過嵌入式硬件產品及底層驅動開發者優先；

崗位職責：

1.可承擔嵌入式板卡開發設計工作，含方案制定、可行性分析、器件選型、原理圖設計、PCBlayout、軟硬件調試；

2.解決產品設計、生產過程中存在的問題；

3.負責產品硬件開發過程中相關文檔，技術文件編寫；

4.售前、售后技術支撐；