職位描述

崗位職責：

1、根據需要完成硬件產品的需求分析及方案論證，并負責硬件原理圖設計；

2、撰寫布局布線規則，協同Layout工程師完成PCB繪制，并完成其評審工作；

3、撰寫FPGA設計指南，協同FPGA工程師完成底層驅動設計；

4、配合結構工程師進行電氣配線設計，散熱結構設計；

5、獨立完成產品硬件調試，并協同產品軟硬件聯調和裝配調試；

6、協同相關同事完成產品交付實驗，以及后續產品維護。

任職要求：

1.具有電子、通信、計算機等專業本科以上學歷；

2.熟悉數電電路、模電電路，對電源完整性、信號完整性設計有一定基礎，了解電磁兼容

3.設計要點；

4.熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中一種以上的硬件設計和調試，有ARINC429、1553B、

1394開發經驗優先；

5.對飛騰、龍芯、申威等國產CPU、DSP設計開發經驗優先，有模擬ADC、DAC開發調試經驗的

優先；

6.有DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網、光模塊等開發調試經驗優先；

7.熟練使用EDA工具進行設計，如Cadence、Mentor、Zuken等類似軟件至少熟悉使用其

中一種；

8.精通高速數字電路PCB布局布線規則；

9.具有團隊合作意識，學習動手能力強，工作認真負責，并具有較強的邏輯思維能力、文檔編寫

能力；

10.具有很好的客戶服務意識，能承擔工作壓力，可接受短期出差。