【崗位職責】

1、負責LED封裝產品的研發設計，包括但不限于貼片（SMD）LED產品，進行物料評估，完成樣品及小批量可靠性驗證，推動產品發布并持續優化

2、跟蹤行業技術發展趨勢，持續優化現有封裝產品的制程，致力于提升產品良率，降低生產成本

3、制定、維護和更新封裝工藝相關的作業指導書、工藝規范、檢驗標準等技術文件，保障生產過程的標準化和高效性

4、積極參與生產制程異常處理和品質客訴分析，提出改進措施，確保產品質量穩定，提升產品品質

【任職要求】

1、具備5年以上同崗位研發或工程經驗，熟悉lamp、貼片等LED封裝工藝

2、能調試ASM焊線機者優先

3、熟悉常用封裝材料（LED芯片、支架、金線/合金線、銀膠/絕緣膠、硅膠/環氧樹脂、熒光粉）的特性及選型

4、具備良好的失效分析能力，能運用相關工具（顯微鏡、推拉力測試儀等）分析工藝及產品失效根因

5、能夠獨立完成產品設計、開發流程及相關文書工作

6、具備較強的問題分析與解決能力，能獨立處理生產現場的技術難題

7、工作認真負責，具有良好的溝通協調能力和團隊合作精神

【薪資待遇】

1、薪資：面議，底薪+五險+餐補+加班補助+個人年終獎+開工紅包等等

2、上班時間：8:00-12:00，13:30-17:30（周一至周五），周末根據生產情況而定

3、包住（宿舍有空調），根據職位職級提供單人間、雙人間、四人間

4、工作環境：有空調、冰箱、微波爐、飲水機，不定時組織團建、聚餐

5、假期：法定節假日、帶薪年假，端午、中秋、元宵等節日福利

上班地點：深圳市龍崗區寶龍六路新中橋工業園A棟東邊3樓整層