1、負(fù)責(zé)自研國產(chǎn)服務(wù)器主板硬件原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、指導(dǎo)并檢查PCBLayout設(shè)計(jì)工作；

2、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板硬件調(diào)試，跟進(jìn)樣板測試及問題解決；

3、參與刀片/機(jī)架式服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；

4、參與服務(wù)器主板的需求規(guī)格分析，協(xié)助生產(chǎn)和市場進(jìn)行技術(shù)支持工作；

5、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善。

6、組織完成產(chǎn)品開發(fā)及定型過程中結(jié)構(gòu)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和輸出；

7、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板的研發(fā)交付工作，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。

1、精通服務(wù)器主板（X86/C86/ARM等雙路及以上規(guī)格）的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；

2、5年以上主板（服務(wù)器、PC，WorkStation，筆記本等）硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行過主板開發(fā)。；

3、熟悉服務(wù)器主板電源電路、高速信號(hào)設(shè)計(jì)與調(diào)試；

4、掌握產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)和可維護(hù)性設(shè)計(jì)；

5、熟練使用Cadence畫圖軟件；

6、熟悉DDR4/5、FLASH、PCIE、BMC的設(shè)計(jì)；