###**主要職責**

1.**硬件設計與開發**

-參與產品需求分析，制定硬件設計方案（如電路設計、元器件選型、PCB布局等）。

-設計原理圖（使用工具如AltiumDesigner、Cadence、OrCAD等）。

-負責PCB布局（多層板、高速信號、EMC/EMI設計等）。

-完成硬件原型制作、調試和性能優化。

2.**測試與驗證**

-制定測試計劃，進行功能測試、可靠性測試（如環境測試、老化測試等）。

-解決硬件問題（信號完整性、電源噪聲、散熱等），輸出測試報告。

3.**文檔與協作**

-編寫設計文檔（BOM、設計規范、用戶手冊等）。

-與軟件工程師、結構工程師、供應鏈團隊協作，確保產品落地。

4.**技術支持與迭代**

-協助生產部門解決量產中的硬件問題（如良率提升、成本優化）。

-參與產品生命周期管理，迭代升級現有硬件。

5.**行業技術跟進**

-跟蹤新技術（如AI硬件、物聯網、高速接口等），評估可行性。