崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新項目產(chǎn)品需求規(guī)格分析和技術(shù)可行性分析；

2.負(fù)責(zé)新項目關(guān)鍵器件方案選型、原理圖設(shè)計和原理圖評審；

3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)Layout工程師完成PCBlayout,并檢查和評審PCB；

4.負(fù)責(zé)BOM制作和發(fā)布；

5.負(fù)責(zé)研發(fā)樣機的調(diào)試和自測試；

6.負(fù)責(zé)解決測試工程師發(fā)現(xiàn)的bug、樣機設(shè)計和工藝等異常問題分析及處理；

7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證&EMC問題處理；

8.負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品維護和異常問題分析及處理。

任職要求：

1、電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、3年以上的獨立交換機硬件電路設(shè)計經(jīng)驗，開發(fā)過10G/40G高速交換機項目優(yōu)先；

3、精通目前主流Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的交換方案；

4、具備扎實的模電與數(shù)電基礎(chǔ)知識，熟悉DDR3/4，PCI-E，XAUI，KR等高速總線設(shè)計；

5、了解設(shè)計規(guī)范（如器件降額、SI、PI、熱設(shè)計等）；

6、熟練使用原理圖及PCB相關(guān)設(shè)計軟件（Orcad、PADS）。

薪資待遇：

1、薪資范圍：面議

2、五險一金，周末雙休，享法定節(jié)假日。