注意：崗位硬性要求需要有功能機/手機/平板的硬件經(jīng)驗哦

1、有手機方案公司相關(guān)硬件開發(fā)2年以上經(jīng)驗。

2、精通PADS、AD、ORCAD等PCB電路和原理圖設計軟件，熟練布板4-8層，焊接調(diào)試。

3、熟練使用office及網(wǎng)絡資源運用下的。

4、熟悉常用通信協(xié)議

6、熟悉模擬電路、數(shù)字電路等，具有良好的設計習慣；

7、能獨立處理產(chǎn)品端相關(guān)硬件問題和改進工作。

8、有觸控CTP、TET顯示驅(qū)動硬件設計工作經(jīng)驗優(yōu)先。

任職要求：

1，全日制大專及以上學歷，電子、通訊、自動化專業(yè)優(yōu)先

2，2年以上硬件工作經(jīng)驗

3，工作積極主動，具強烈的責任心和良好的心理素質(zhì)，有較強的問題解決能力和邏輯分析能力。