崗位職責：

1.主要負責封裝工藝涉及的貼片（DieAttach）、引線鍵合（WireBonding）等關鍵步驟；

2.進行工藝設備的日常維護和保養。

任職要求：

1.統招大專及以上學歷；

2.具有WireBonding實操經驗；

3.具有良好的團隊合作意識和溝通能力，工作踏實，執行力強。