崗位職責：

1、使用專用操作工具和導電銀膠對產品進行手工粘接；

2、使用金絲鍵合設備及微點焊機對產品進行金絲焊接；

3、根據裝配文件、圖紙有序操作，如基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接／燒結，連接器的粘接／燒結，芯片的粘接／共晶等工作；

4、負責生產流程記錄、數據記錄、過程問題記錄并及時上報；

5、協助完成工藝試驗及各項任務排故、返修處理；

6、負責完成安排的其他事務。

任職要求：

1、三年以上微波行業微組裝工作經驗；

2、會基礎的電腦操作，能讀懂簡單的CAD圖紙；

3、動手能力強，手持細小物體平衡感佳；

4、良好的學習能力、分析判斷能力；

5、身體健康，品德優良，勤勉敬業，團結協作；

6、具有耐心、責任心，嚴謹、仔細。