廣州先藝電子科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業(yè)，公司位于廣東省廣州市番禺區(qū)。公司以華中科技大學、廣東工業(yè)大學等高校為技術(shù)依托，專注于微電子與光電子釬焊新材料以及環(huán)保無鉛電子輔料的自主研究、開發(fā)及生產(chǎn)，致力為客戶提供工藝解決方案。
公司致力于為光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的預成型焊片(Solder Preforms)。公司主要為客戶提供用于金屬殼體，陶瓷殼體，金屬-玻璃封裝用的預成型焊片，用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領(lǐng)域。廣州先藝電子科技有限公司具有完善的貴金屬焊料的研究——試制——生產(chǎn)體系。我們精于貴金屬精密加工，技術(shù)力量精湛，質(zhì)檢嚴謹，致力為客戶提供質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)。
公司自主研發(fā)的“Au80Sn20預成型焊片” 產(chǎn)品達到國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進的水平。
通過幾年的不懈努力，公司目前自主研發(fā)生產(chǎn)的合金焊片產(chǎn)品從低溫至高溫多達幾十種。科技創(chuàng)新，誠信專業(yè)，不斷超越，廣州先藝電子科技有限公司有信心發(fā)展為國內(nèi)合金金屬焊片第一品牌。
公司發(fā)展歷程
*2009年“新型微/光電封裝材料——AuSn預成型焊片”項目獲得國家中小企業(yè)創(chuàng)新科技基金項目立項
*2011年“預沉積金錫合金的光電芯片熱沉開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲得市優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團隊基金立項
*2010年通過ISO9001：2008質(zhì)量管理體系認證
*2010-2013年共獲得12項發(fā)明專利及實用新型專利
*2011年獲得廣州市民營科技企業(yè)稱號
*2012年Au80Sn20產(chǎn)品榮獲廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品稱號
*2012年獲得廣州市番禺區(qū)科技獎。
*2012年品牌獲得6類和35類商標權(quán)利證書
*2013年獲得廣州番禺區(qū)優(yōu)秀會員企業(yè)獎
*2013年“高精密電子封裝用新型金鍺預成型焊片”項目獲得廣州市科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金項目立項
*2014年評為國家高新科技企業(yè)
*2014年“預置金錫合金蓋板的產(chǎn)品應用和設(shè)備配套”項目獲得廣東省省級科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新專項資金重點項目立項
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