-熟練使用3D設(shè)計(jì)軟件（如Pro/E、SolidWorks、Creo、UG等）和2D工程制圖（AutoCAD）。

-具備塑料件、鈑金件、五金件等小家電常見結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

-熟悉注塑、沖壓、壓鑄、擠出等加工工藝及模具設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

-**仿真與分析**：能運(yùn)用仿真工具（如ANSYS、Moldflow）進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、熱分析或模流分析者優(yōu)先。

-**材料知識(shí)**：了解常見工程塑料（ABS、PP、PC等）、金屬材料特性及選型標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、裝配方案優(yōu)化及成本控制。

-協(xié)同電子工程師完成PCB布局、散熱設(shè)計(jì)及防水防塵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

-主導(dǎo)手板驗(yàn)證、模具跟進(jìn)及生產(chǎn)問題排查（如縮痕、飛邊等缺陷）。

-編寫B(tài)OM、DFMEA報(bào)告、裝配工藝文件等技術(shù)文檔。。