招聘：工藝工程師

薪資：10000元以上/月

崗位職責：1、負責“半導體EMC封裝基板“”以及“芯片封裝基板”等樣品的制作；2、協助分析設計部門的產品需求，規劃工藝研發計劃和流程設計；3、協助完成新工藝、流程和新材料的導入、研發；4、分析異常問題，尋找解決措施和預防措施；5、協助優化工藝流程和工藝參數，降低材料消耗量及成本；6、進行工程試驗數據整理，完成分析和技術報告，制定作業指導書。任職要求：1、本科及以上學歷，材料等相關專業；2、一年以上工作經驗，有半導體或者光電行業工作經驗優先；3、能夠設計工程測試（DOE），并對結果進行數據分析，并整理成技術報告；4、有較強的動手能力，系統培訓后，能夠獨立開機進行樣品制作；5、知曉注塑封裝等半導體相關工藝