半導體封測工藝工程師

1.光電類，電子類、材料類相關專業，碩士及以上學歷；2.有較強的學習能力，吃苦耐勞，很強的責任心；3.有經驗者優先，有工程思維能力，符合以下要求：a.熟悉半導體基礎知識、制造及封裝工藝、焊接等；b.熟悉電子封裝材料、封裝技術、常用電子封裝材料的特性及應用等；c.具有電子封裝工藝優化及封裝質量控制的基本能力；d.具有積極主動分析解決問題的能力及動手能力，具有不斷自我提升的上進心；e.具有嚴謹細致的工作習慣；f.具有良好的溝通、協調和解決問題。1、負責新產品的工藝設計及其實施；2、根據市場情報需求研發設計客戶需求方向的產品工藝；3、解決實施新工藝的轉產及其過程中的相關所有問題；4、持續更新工藝設計，實現工藝高度優化性；5、產品的成本控制工作；

薪資福利:8k-15k，五險一金，帶薪年假，健康體檢，餐飲補助，交通補助，全勤獎，年終獎，節日福利，定期團建，外出旅游等等

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