封測工藝工程師

1.熟悉鍵合和CMP等工藝，熟悉相關工藝設備原理、操作規范以及工藝開發流程；2.有較強的組織、協調與溝通能力，有良好的團隊合作精神和踏實認真的工作態度，能完成部門領導交辦的其他工作。3.若為應屆畢業生，應具備電子微電子、機械、自動化等專業本科及以上學歷；若為非應屆畢業生，應有大專以上學歷并在半導體領域企業或研究所有兩年以上工作經驗；特別優秀者可適當放寬條件。1.配合供貨商落實8/12寸CMP等設備的安裝、調機及驗收工作;2.協同相關工藝環境的安全培訓工作，協助12寸混合鍵合、臨時鍵合、解鍵合等設備的培訓、管理、對外服務工作;3.相關房間的7S管理和制度建設。

薪資福利:工資待遇按年薪制，工藝及廠務工程師為8-18萬/年

招工人數:1人

用工性質為勞務派遣；請下載填寫《東南大學微納系統國際創新中心應聘人員登記表》，發送至郵箱，并提供學習各階段學歷、學位證書掃描件等材料；崗位招滿即止，未招滿的崗位報名有效期截至2025年6月31日；根據應聘者條件進行資格審查、篩選、考核，按擬招聘人數1:1的比例確定參加體檢人員，體檢合格并公示；聘用人員按勞務派遣的方式簽訂聘用合同

；；

工作地址:無錫市濱湖區狀元道5號東南大學無錫校區內