招聘：制程工藝工程師

薪資：4K~6K

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)封裝流程制程工藝的設(shè)計與開發(fā)，對現(xiàn)有制程工藝進(jìn)行分析，引入新技術(shù)、新方法優(yōu)化工藝流程；

2、針對封裝生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題、質(zhì)量缺陷，分析問題，并提出解決方案；

3、監(jiān)控生產(chǎn)過程中的工藝標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)范；

4、制定封裝工序的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)和控制方案，提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量水平‘

5、編制、修訂封裝工藝制程相關(guān)文件、作業(yè)指導(dǎo)書等文檔

6、根據(jù)工藝制程文件、作業(yè)規(guī)范、質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)對員工進(jìn)行教育培訓(xùn)。

任職要求：

1、大專以上學(xué)歷，應(yīng)用電子、電子信息工程或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；

2、積極主動，細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)；

3、邏輯思維、拓展性思維能力強(qiáng)；

4、有一定抗壓能力，能接受加班安排。