職位描述：

1.主導半導體干法刻蝕設備/薄膜設備的開發和研制,同時負責整體架構的設計和開發,并指導全組機械工程師完成機臺的開發

2.負責解決新產品開發中遇到的重大技術難題

3.主持完成新產品開發中各類技術文檔（裝配SOP、調試checksheet、測試驗證計劃、裝機checksheet等）

4.負責機械結構與參數的計算或仿真、驗證，組件與系統的性能測試

5.了解機臺可靠性測試，marathon測試，能針對新的設計模塊，設計可靠性驗證方案；

6.具有較強的邏輯思維能力，善于分析研究，有創新思維，善于溝通合作

7.具備責任心以及溝通、分析和創新能力

任職要求：

1.具有8年以上機臺開發的工作經驗,有本行業薄膜沉積設備/干法刻蝕開發經驗者優先,熟悉機臺硬件需求和工藝應用,對機械設計、材料選型有豐富的實操經驗

2.有機械，力學，材料等理工科專業碩士研究生及以上學歷,機電一體化/電氣自動化或相關專業,能力優秀者放寬要求

3.具備新產品開發方法論，并熟練應用到實踐中

4.熟練使用Solidworks、AutoCAD等設計制圖軟件；

5.英語可作為工作語言，會中文優先,有一定的抗壓能力。

6.最好做過腔室設計的人選，碩士八年，博士五年以上經驗