崗位職責：

1、負責智能終端產品不良品的芯片級維修?與功能驗證。

2、運用電路分析工具及原理圖?定位故障點（如：RAM不通信、缺失起振信號、電源異常、信號丟失、波形失真等等）。

3、根據標準對BGA返修、更換?微型元件等高精度維修操作，確保符合工藝標準。

4、分析失效機理（如：虛焊、短路、空焊、ESD、元件老化、濕敏失效等等），輸出帶數據支持的維修報告。

5、支持售后技術問題排查，完成售后產品的技術維修工作，輸出售后維修報告。

6、完成領導指派的其它臨時工作任務；

任職要求：

1、電子相關專業畢業，3年以上復雜電子產品元器件級維修工作經驗。?

2?????、扎實的電路原理分析能力，精通常用電子元器件特性及常見失效模式。?

3????、熟練使用示波器、萬用表、電烙鐵、熱風槍等維修診斷工具，具備BGA封裝等精密焊接能力。?

4??、良好的問題分析與解決能力，能獨立進行系統性產品問題排查。?

5??、良好維修報告輸出能力，表達清晰、邏輯清晰、診斷依據清晰。?

6、良好的溝通協調能力和團隊合作精神。