深圳市中科光芯半導體科技有限公司（以下簡稱“深圳中科光芯”）成立于2020年10月，是一家有高端技術的光電半導體高科技企業，為5G/6G光通信、智能汽車、消費電子、智能物聯網等企業，提供下一代高性能半導體激光器 VCSEL/DFB/EML 光芯片解決方案。深圳中科光芯致力于打造立足于中國乃至全球的高端光芯片的完整解決方案。 深圳中科光芯總部位于中國廣東深圳龍崗區寶龍大道，辦公面積約2000平方米。同時布局美國、以色列、珠三角、長三角等地建立了研發、生產、測試、運營團隊及相應設施。 深圳中科光芯專注于半導體激光器（VCSEL/DFB/EML）設計、研發、生產、銷售、服務的高新技術企業。深圳中科光芯一直秉持“創新引領未來”的理念，憑借著高標準和高穩定的芯片性能和高良率的晶圓制造工藝，在多結VCSEL、大功率VCSEL陣列、邊發射激光器和分布式反饋激光器（DFB）方面均可以滿足客戶對不同功率、不同封裝的需求，為客戶提供完整的垂直供應鏈。 深圳中科光芯的核心團隊具有多年半導體激光器開發設計經驗及多項自主知識產權，擁有光芯片產業化經驗超過20年。公司已申請或擁有30多個發明或實用新型專利，其中7個發明專利已經獲得授權。擁有基于VCSEL/DFB/EML 等半導體激光器光芯片的高端設計、晶圓制造、模組封裝、晶圓工藝制造高良率的核心技術。 深圳中科光芯目前產品主要包括：應用于光通信領域的850nm等相關波長范圍的10Gbps /14Gbps /25Gbps NRZ/50Gbps PAM4及更高速率數據傳輸VCSEL光芯片（還可以應用于HDMI/USB等），應用于智能汽車輔助駕駛/自動駕駛系統等905nm及其他波長的高功率激光雷達VCSEL光芯片，應用于消費電子、智能物聯網的940nm及其他波長的高性能3D傳感VCSEL光芯片。產品對應的下游客戶可以開發的產品包括400G光模塊、800G光模塊甚至更高速率的光模塊，以及3D傳感人臉識別模組，激光雷達模組等。未來的光芯片還包括硅光模塊應用、DFB光芯片、EML光芯片、硅基單片集成光芯片等。 深圳中科光芯擁有一支業界優秀的全球化的團隊，分別來自于中國華為、美國光芯片龍頭企業、中國臺灣穩懋等光芯片企業，都具有20多年以上的光芯片的設計及晶圓制造工藝資深經歷。核心團隊成員來自于美國加州理工學院、美國德克薩斯大學、美國加州大學伯克利分校、中國清華大學、中國科技大學、廈門大學、南開大學、臺灣清華大學、臺灣交通大學等國內外知名高校，以及業內排名前三的企業。在研發、生產、運營等方面經驗豐富，曾在生產線上打造的光芯片產品已經成功大規模應用于蘋果手機、華為手機以及各種智能產品。 目前公司核心股東和已經技術團隊已經到位，即將加入的成員包括國家高級人才計劃專家等，以及光芯片領域生產一線的設計專家和工藝專家等超過 30~50 人；其中有美國的光芯片專家、中國大陸的光芯片人才以及中國臺灣的光芯片人才專家等。核心團隊在光芯片領域的技術經驗豐富，涵蓋從芯片設計與仿真、外延生長、工藝制程、芯片封裝，到高頻測試與設計、大數據分析、可靠性測試、失效分析等設計、制造、管理、生產等領域，具備大規模量產出貨的經驗與能力。 未來，可根據客戶需求，提供多元化的量產開發方案及客戶定制化服務。同時公司本著全球化競爭與服務客戶策略，在現有全球布局的基礎上將繼續增加研發中心、生產基地，為更好的服務全球客戶。