工藝工程師，作為蓋板廠（主要生產(chǎn)手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的玻璃蓋板/保護(hù)鏡片）的工藝工程師，其工作內(nèi)容核心是**確保蓋板從原材料到成品的生產(chǎn)過程穩(wěn)定、高效、高質(zhì)量，并持續(xù)優(yōu)化工藝以提升良率和降低成本**。具體工作內(nèi)容通常包括以下幾個方面：

1.**新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝開發(fā)：**

***評估新產(chǎn)品可行性：**分析客戶圖紙、規(guī)格書（如尺寸、公差、材料、強(qiáng)度、光學(xué)性能、表面處理要求等），評估現(xiàn)有設(shè)備、工藝能力能否滿足要求。

***制定工藝流程：**為新產(chǎn)品的量產(chǎn)設(shè)計或優(yōu)化整個生產(chǎn)流程（如切割、CNC精雕、研磨拋光、化學(xué)強(qiáng)化、清洗、鍍膜、絲印、貼合、檢測、包裝等工序）。

***工藝參數(shù)開發(fā)與驗證：**針對新產(chǎn)品的特點，開發(fā)、調(diào)試和驗證各工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)（如切割速度/壓力、CNC刀具路徑/轉(zhuǎn)速/進(jìn)給、拋光時間/壓力/磨料、強(qiáng)化藥水濃度/溫度/時間、鍍膜參數(shù)、烘烤溫度/時間等）。

***試產(chǎn)組織與跟蹤：**主導(dǎo)或參與新產(chǎn)品的試產(chǎn)，全程跟蹤生產(chǎn)過程，收集數(shù)據(jù)，識別問題點。

***試產(chǎn)問題分析與解決：**分析試產(chǎn)中出現(xiàn)的不良（如崩邊、劃傷、強(qiáng)度不足、膜層不良、外觀缺陷等），找出根本原因，提出并驗證改善方案。

***輸出工藝文件：**完成試產(chǎn)報告，制定或更新標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書、工藝流程圖、控制計劃、PFMEA、工藝參數(shù)表等工藝文件。

2.**量產(chǎn)工藝維護(hù)與監(jiān)控：**

***日常工藝巡查：**監(jiān)控生產(chǎn)線各工序的工藝參數(shù)是否在控制范圍內(nèi)，操作員是否按SOP作業(yè)。

***良率監(jiān)控與分析：**跟蹤各工序及最終產(chǎn)品的良率數(shù)據(jù)，運(yùn)用統(tǒng)計工具（如SPC）分析良率波動，識別異常。

***異常處理：**快速響應(yīng)生產(chǎn)線上出現(xiàn)的工藝異常（如突然性良率下降、批量性不良），進(jìn)行根本原因分析，制定并實施臨時對策和永久對策。

***工藝穩(wěn)定性提升：**持續(xù)監(jiān)控工藝能力指數(shù)，對能力不足或波動的工序進(jìn)行改善，提升制程穩(wěn)定性。

***設(shè)備維護(hù)支持：**參與設(shè)備維護(hù)計劃的制定，提供工藝角度對設(shè)備維護(hù)的要求；在設(shè)備維修/保養(yǎng)后，驗證其工藝狀態(tài)是否恢復(fù)。

3.**工藝優(yōu)化與持續(xù)改進(jìn)：**

***降本增效：**尋找并實施降低材料損耗（如優(yōu)化排版、減少切割余量）、提高生產(chǎn)效率（如優(yōu)化加工路徑、縮短CycleTime）、降低能耗、減少人力成本等的方案。

***良率提升：**針對長期存在或重復(fù)發(fā)生的良率瓶頸問題，主導(dǎo)或參與專項改善項目，運(yùn)用質(zhì)量工具（如DOE、8D、魚骨圖等）進(jìn)行深入分析并解決。

***新材料/新工藝/新設(shè)備評估與導(dǎo)入：**評估引入新材料、新工藝技術(shù)或新設(shè)備的可行性、效益和風(fēng)險，主導(dǎo)或參與導(dǎo)入驗證工作。

***標(biāo)準(zhǔn)化與自動化推進(jìn)：**推動工藝操作的標(biāo)準(zhǔn)化，減少人為變異；參與或建議自動化解決方案，提升工藝穩(wěn)定性和效率。

4.**工藝文件與數(shù)據(jù)管理：**

***維護(hù)與更新：**確保所有工藝文件（SOP、SIP、工藝參數(shù)表、PFMEA、控制計劃等）的準(zhǔn)確性、有效性和最新狀態(tài)，并及時更新。

***數(shù)據(jù)收集與分析：**建立并維護(hù)工藝數(shù)據(jù)庫，收集、整理、分析關(guān)鍵工藝參數(shù)和良率數(shù)據(jù)，為決策提供依據(jù)。

***變更管理：**負(fù)責(zé)工藝變更的申請、評估、驗證、實施和文件更新。

5.**跨部門協(xié)作：**